上证报中国证券网讯（记者闫刘梦）中国电子电路产业链首届投资大会10月28日至29日举办。与会专家表示，从全球产业链新周期上游材料的新格局，再到数据中心建设，到高阶AI PCB的缺口，AI正在重塑整个电子电路产业链的底层逻辑。
据悉，本次大会由中国电子电路行业协会（CPCA）和中信建投证券主办。大会汇聚了行业协会、产业链上下游龙头企业、首席分析师及上市公司代表参会，共同探讨AI算力浪潮下电子电路产业链的发展新机遇。
中国电子电路行业协会秘书长洪芳表示，电子电路是电子信息产业的基石，是芯片、算力、终端装备之间不可或缺的桥梁。伴随AI算力的不断跃迁，整个行业正在经历一场深刻的范式变革——PCB不再只是传统意义上的连接载体，正在加速升级为影响算力传输、决定系统效率的核心功能部件。
洪芳认为，AI算力、高速存储带来的市场增量，正在重塑PCB行业的增长曲线，高阶AI PCB、高速高频材料、先进封装载板等赛道迎来巨大的市场机遇。机遇背后，同样伴随着挑战：技术迭代提速、研发投入持续加大等，产业的发展，离不开产业资本的陪伴与赋能。
中信建投证券研究发展部联席负责人贺菊颖表示，从全球产业链新周期上游材料的新格局，再到数据中心建设，到高阶AIPCB的缺口，AI正在重塑整个电子电路产业链的底层逻辑。电子电路是我国数字经济的基础底座，AI时代赋予了它全新的历史使命，在从传统制造向高端制造跨越的关键节点，中信建投证券将一如既往发挥投研、投资、投行和投顾“四投联动”综合金融服务的优势，做最值得信赖的资本市场的长期伙伴。
中信建投证券科技大组负责人于海宁表示，当前，算力底座加速扩张，国家高度重视数据中心行业发展，密集出台相关政策，“东数西算”工程是对我国数据中心行业进行了一次重要的供给侧改革，实现了数据中心行业的“高效、有序、绿色”发展。
于海宁进一步表示，同时，多地开展算力摸底有关工作，此举有望避免各地盲目重复建设，加深全国算力一体化布局，使行业未来发展更加有序。未来数据中心行业建设上，将呈现多种建设模式并行的局面，并走向定制化、租电分离，投融资上，也将呈现多种融资工具组合的发展趋势，从信贷与定增走向REITs。
中信建投证券电子首席分析师姚康表示，在算力资本支出爆发式增长驱动下，AI PCB成为PCB产业核心增长动能，测算预计2026年接近200亿美元，2028年有望接近600亿美元，保持翻倍增长，在总算力资本支出中占比不断提升，综合供需的趋势，AI PCB整体保持紧张的态势，但是结构上会出现较多的分化。
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